北京時代儀器售后維修中心
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10.3 儀器及探頭
10.3.1 超聲波測厚儀的精度應達到±(T％十0．1)mm，T為壁厚。
10.3.2 超聲測厚通常采用直接接觸式單晶直探頭，也可采用帶延遲塊的單晶直探頭和雙晶直探頭。
10.3.3 高溫試件的壁厚測定需用特殊高溫探頭。
10.4 校正試塊
10.4.1 試塊的基本要求和尺寸見圖10—1。
10.4.2 測定曲面工件厚度時，應使用同一曲率的試塊，或者對平面試塊加以修正。
10.5 耦合劑
應根據(jù)被測件的表面狀況及聲阻抗，選用無氣泡、粘度適宜的耦臺劑，如甘油、機油、硅膠、水玻璃和漿糊等。若工件表面粗糙，則應選擇比較稠的耦臺劑。
10.6 儀器校正
10.6.1 超聲波測厚儀的校正
a. 采用臺階試塊，分別在厚度接近待測厚度的*大值和待測厚度的*小值(或待測厚度*大值的1／2)進行校正。
b.將探頭置于較厚試塊上，調整“聲速校正”旋鈕，使測厚儀顯示讀數(shù)接近已知值。
c.將探頭置于較薄的試塊上，調整“零位校正”旋紐，使測厚儀顯示讀數(shù)接近已知值。